加利福尼亚州新德里/奥克兰，6 月 1 日——由于缺乏技术合作伙伴，包括一家富士康合资企业在内的大型公司竞标印度 100 亿美元的半导体激励措施正在苦苦挣扎，这是总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 芯片制造雄心的重大挫折。

三位直接了解该战略的人士表示，芯片财团 ISMC 计划在印度投资 30 亿美元的半导体工厂将以色列芯片制造商 Tower 视为技术合作伙伴，但由于该公司正在被英特尔收购，该工厂已被搁置。

第四位直接知情的消息人士称，印度 Vedanta 和台湾富士康之间的合资企业在当地制造芯片的第二个巨额 195 亿美元计划也进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商 STMicroelectronics 作为合作伙伴的谈判陷入僵局。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，因为他希望通过吸引全球公司来“开创电子制造的新时代”。

印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，该国去年收到了三份根据激励计划设立工厂的申请。 他们来自 Vedanta-Foxconn JV； 将 Tower Semiconductor 视为技术合作伙伴的全球财团 ISMC； 来自新加坡的 IGSS Ventures。

Vedanta JV 工厂将在莫迪的家乡古吉拉特邦建设，而 ISMC 和 IGSS 各自承诺在两个独立的南部州投资 30 亿美元建设工厂。

三位消息人士称，ISMC 耗资 30 亿美元的芯片制造设施计划目前被搁置，因为 Tower 无法继续签署具有约束力的协议，因为在英特尔去年以 54 亿美元收购它后，事情仍在审查中。 该交易正在等待监管部门的批准。

在谈到印度的半导体雄心时，印度 IT 副部长 Rajeev Chandrasekhar 在 5 月 19 日接受路透社采访时告诉路透社，由于英特尔收购了 Tower，ISMC“无法继续”，而 IGSS“希望重新提交（申请）”以获得奖励。 “他们两个不得不退出，”他说，但没有详细说明。

两位消息人士称，Tower 可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估是否参与该合资企业。

ISMC 财团合作伙伴 Next Orbit Ventures 没有回应置评请求。 Tower 和英特尔拒绝置评。 总部位于新加坡的 IGSS 和印度联邦 IT 部没有回应置评请求。

韦丹塔的挫折

全球大部分芯片产量都局限在台湾等少数几个国家，印度是后来者。 9 月，韦丹塔-富士康合资企业在大张旗鼓中宣布了其在古吉拉特邦的芯片制造计划。 莫迪称这项 195 亿美元的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

但随着合资企业试图寻找技术合作伙伴，事情进行得并不顺利。 第四位消息人士称，Vedanta-Foxconn 已加入 STMicroelectronics 以获得技术许可，但印度政府已表示希望 STMicro “参与其中” – 比如在合作伙伴关系中的股份。

消息人士补充说，STMicro 对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。 “从STM的角度来看，该提议没有意义，因为他们希望印度市场首先更加成熟，”该人士表示。

IT 副部长 Chandrasekhar 在 5 月 19 日的采访中告诉路透社，Vedanta-Foxconn 合资企业“目前正在努力与技术合作伙伴合作。”

意法半导体拒绝置评。

在一份声明中，Vedanta-Foxconn JV 首席执行官 David Reed 表示，他们已与技术合作伙伴达成协议，转让带有许可的技术，但拒绝进一步置评。

印度信息技术部周三表示，该国将开始重新邀请芯片制造激励措施的申请，此举被视为重振了投资者的兴趣。 这一次，公司可以申请到明年 12 月，而不是只有 45 天的初始阶段。

钱德拉塞卡部长在推特上说：“预计一些现有申请人将重新申请，新的新投资者也将申请。”